Китай украл и развернул технологию литографа, способного производить 2-нм чипы

Но пока потенциально: разбираем журналистское расследование от Reuters о секретном проекте КНР. Второй материал из цикла торговой войны между США и Китаем.

В прошлой статье я рассказывал как Китай пытается занять доминирующие позиции с помощью массовой роботизации и удешевления производства. Сегодня же поговорим о том, как китайцам удалось добраться до высшей лиги, и почему рынок чипов – последний бастион сопротивления и козырь для США.

Контекст

В середине декабря Reuters опубликовал расследование о закрытой китайской программе в Шэньчжэне: по данным источников агентства, там собрали прототип установки-литографа уровня EUV. Утверждается, что к началу 2025 года прототип способен генерировать EUV-излучение, но пока не производит пригодные чипы.

Важность сюжета не в сенсации про Китай “догнал-перегнал”, а в том, что EUV долго оставался редким узким горлышком, которое Запад мог реально контролировать. Reuters подчёркивает: коммерческие EUV-системы поставляет только компания ASML, и именно вокруг доступа к этому классу оборудования в последние годы выстраивалась часть экспортной политики США и союзников.

Как сообщают источники, машина Китайцев будет способна создавать аналоги передовых чипов к 2028 году по мнению руководства проекта, и к 2030 по оценкам самих работников.

На фоне торгово-технологической войны такая попытка собрать собственную EUV-цепочку выглядит не как “очередной китайский R&D”, а как системная ставка на снятие зависимости в точке, где санкции работают лучше всего. И именно поэтому любое достоверное свидетельство прогресса в этой зоне воспринимается как отдельный сигнал успеха в торговом конфликте, даже если до промышленного результата ещё далеко.

Последний бастион Запада

Точка, вокруг которой строится весь конфликт между США и Китаем, довольно узкая.
В мире много производителей литографического оборудования, но в EUV рынок фактически замкнут на одного игрока. ASML прямо пишет, что на данный момент именно она является единственным поставщиком EUV-систем, в отличие от DUV, где у неё есть конкуренты. Поэтому политическая логика в какой-то момент стала предельно прагматичной: если перекрыть доступ к EUV, то можно затормозить не только выпуск самых передовых чипов, но и сам переход на следующий уровень производственных возможностей.

Эта линия формировалась не вчера.
Администрация Трампа вела интенсивную кампанию, чтобы Нидерланды не выдавали ASML экспортную лицензию на поставку EUV в Китай, включая лоббирование на уровне госсекретаря и передачу закрытых материалов голландской стороне. Дальше это стало устойчивой политикой.

Самые передовые EUV-машины ASML в Китай так и не поставлялись, а новые голландские правила экспортного контроля 2023 года оформляли более жёсткий режим лицензирования для части оборудования, одновременно вызывая раздражение Пекина.

Параллельно США усиливали собственные экспортные правила уже в широком пакете санкций, который затрагивал и вычислительные чипы, и оборудование для их производства. В октябре 2022 соответствующие ограничения были оформлены через публикацию в Federal Register, а в октябре 2023 BIS отдельно объявляло о расширении и усилении этих мер. Аналитические разборы подчёркивали, что это не разовое решение, а последовательная эскалация контроля, где цель сформулирована прямо, ограничить доступ КНР к возможностям производства и использования передовых микросхем.

Примечательно, что со временем контроль начал опускаться ниже, к оборудованию, которое ещё недавно воспринималось как не критичное. В 2024 году ASML сообщала о частичном отзыве лицензии на поставки отдельных DUV-систем в Китай, а позже комментировала обновление голландских требований по лицензированию экспорта immersion DUV. И это важная деталь для понимания ситуации: когда становится видно, что даже на старых машинах можно нарастить выпуск значимых чипов, зона политического контроля расширяется, и бастион перестаёт быть только EUV, он становится всей верхней частью производственной лестницы.

А если Китай сможет самостоятельно создавать чипы уровня американских, у Запада не останется ощутимого козыря в противостоянии за господство над мировой экономикой.

Два поколения одной фабрики: отличия DUV от EUV

Если убрать аббревиатуры, разница между DUV и EUV в том, каким светом рисуют микроскопический рисунок на кремнии. DUV (прошлое поколение) это глубокий ультрафиолет, более старый и распространённый класс оборудования. Я немного раскрыл термины в подсказках выше, но попробую объяснить чуточку подробнее:

EUV – это экстремальный ультрафиолет, более короткая волна, которая позволяет делать ещё более мелкие элементы там, где DUV начинает требовать всё более сложных обходных приёмов.

Важно, что индустрия литографов не живёт в схеме “старое выключили, новое включили”. Даже в передовых чипах фабрики используют оба типа оборудования параллельно. ASML в своих объяснениях прямо говорит, что EUV применяется для самых критичных и тонких слоёв, а значительная часть операций всё равно остаётся на DUV. Это помогает держать популярный, но точный масштаб: EUV не заменяет всё производство, а закрывает самые сложные задачи.

Отсюда выходит главный экономический смысл, из-за которого EUV и стал политическим бастионом. На DUV можно выжимать больше и дольше, но это обычно означает больше производственных шагов и более тонкий баланс качества. В отраслевых дорожных картах литографии этот компромисс описывают прямо: DUV ещё долго будет применяться, но чем дальше уходит миниатюризация, тем больше растёт роль многошаговых процессов, которые повышают стоимость и усложняют производство. EUV ценен тем, что позволяет часть этой сложности снять в критичных слоях и продолжать движение вниз по размерам без бесконечного наращивания обходных операций.

DUV это база, на которой держится большая часть реального производства. EUV это редкий инструмент, который делает следующий шаг экономически и технологически возможным.

И поскольку доступ КНР к инструменту перекрывают, ставка оппонента естественным образом сместилась к двум стратегиям: выжимать максимум из доступного DUV-парка и параллельно пытаться воспроизвести EUV как новый класс.

Что уже умеет Китай

Сейчас Китай реально умеет делать свои почти-флагманские чипы уровня примерно 7-нм класса. Если перевести “7-нм” на нормальный язык, то это уже не уровень дешёвых кнопочных чипов и не лабораторная игрушка. Это уровень, на котором можно собирать полноценный современный смартфон без ощущения, что он собран на коленке. Пример здесь самый очевидный: Huawei Mate 60 Pro показал процессор Kirin 9000S, сделанный в Китае на фабрике SMIC, и речь шла именно о продвинутом техпроцессе, который Китай смог освоить внутри страны. У этого класса чипов хватает мощности, чтобы тянуть тяжёлые приложения, камеру, запись и обработку видео, современные протоколы связи, то есть фактически всю повседневную нагрузку. И это был 2023 год.

В 2025 появилась свежая точка: в линейке Mate 80 стоит Kirin 9030, который TechInsights описал как улучшенный 7-нм.

Сервера и ИИ это отдельная история.
Тут Китай тоже не стоит на месте, но есть жёсткие ограничения по объёмам и качеству производства. Еще в 2024 даже самый продвинутый ИИ-процессор Huawei Ascend 910B, который делается с участием SMIC, сталкивался с проблемами выхода годных, источники называли около 50%, и из-за этого Huawei приходилось резать планы по выпуску и сдвигать поставки.

Если перевести с инженерного: “железо есть, но его трудно производить много и стабильно”, поэтому для мирового рынка это пока не история про лавину экспорта, а для внутреннего рынка про постоянный дефицит и очереди.

При этом спрос внутри Китая огромный, и компании вынуждены перестраиваться под то, что доступно. Китай очевидно планирует новый ИИ-модельный проект, обученный в первую очередь на чипах Huawei, потому что доступ к Nvidia в Китае сжимается с каждым годом: сперва из-за ограничений со стороны США, а затем из соображений собственной политики и появившихся возможностей.

КНР уже способен обеспечивать собственную экосистему смартфонов и часть дата-центровых задач, в первую очередь развёртывание ИИ-сервисов и обучение моделей в рамках доступных мощностей. Не обязательно лучше мира, но достаточно, чтобы крупные игроки не выключались из гонки, пока их секретные “лаборатории” изо всех сил стараются сделать полноценный передовой литограф равный разработкам TSMC.

Венец творения человечества

Про EUV-литографы часто говорят как про “самую сложную машину в мире”, и это не журналистский эпитет. The Economist прямо использует эту формулировку, когда пишет о гонке вокруг следующего поколения литографии и о том, насколько трудно вообще приблизиться к уровню ASML.

Если перевести эту сложность в понятные цифры, становится ясно, почему вокруг литографов столько политики. ASML объясняет на пальцах: в одной EUV-системе порядка 100 000 деталей, а чтобы просто доставить одну установку клиенту, нужна логистика как для крупного промышленного объекта.

EUV-литограф примерно размером с автобус, стоит около $150 млн, и содержит в себе примерно 2 километра кабелей.

Вторая сторона этой истории это точность, которая выходит за пределы привычной индустрии. ZEISS, который делает ключевую оптику для EUV, формулирует это почти издевательски просто. Если вообразить EUV-зеркало размером с Германию, то самая большая неровность, по их описанию, была бы с погрешностью всего в 0,1 миллиметра. Это тот уровень, где обычные сравнения типа “точно как часы” не раскрывают масштаб. Честно говоря мне трудно представить насколько это точные технологии.

А теперь самый космический, но при этом документированный факт: как вообще получают этот свет:

Литограф по сложности можно сравнить с большим космическим телескопом по культуре точности, большой научный комплекс по масштабу системной инженерии, и современный авиадвигатель по требованию к стабильной работе в тяжёлом режиме каждый день. Еще уместно сказать про квантовый компьютер, но сравнивая как с устройством той же лиги, где мелкие отклонения среды ломают весь результат, но литограф отличается тем, что он уже работает не в лаборатории, а на заводе.

Из таких фактов получается не лозунг, а холодная причина, почему литография стала политическим рычагом. Когда ключевая технология выглядит как индустриальный монстр на 100 тысяч деталей, её нельзя быстро заменить, нельзя легко купить у другого поставщика, и её нельзя доделать по пути.

Ну а, мы, как наблюдатели, скоро узнаем куда этот путь нас заведёт.

К слову, в своём блоге я также пишу о передовых технологиях и технологичных компаниях, которые привносят в мир инновации, и успешно реализуют себя на бирже, на pre-IPO и IPO-стадиях и рассказываю где их можно купить.

С вами был Александр Столыпин.
Увидимся в будущем!