蘋果傳出與 Intel 合作規畫於 2028 年採用 14A 製程生產 iPhone 處理器,以分散對台積電產能依賴並降低供應風險。
根據海通國際證券 (GF Securities)分析師蒲得宇 (Jeff Pu)的最新研究報告指出,蘋果正考慮重啟與Intel的晶片代工合作關係。報告預測,蘋果可能最快在2028年透過Intel代工生產部分iPhone處理器,採用的將是Intel接下來的14A製程。
不走回頭路:是代工,不是再次採用x86架構設計
蒲得宇強調,Intel的角色將嚴格限制在「晶圓代工」 (Fabrication),即單純負責生產由蘋果自行設計處理器。意味蘋果仍掌握晶片設計的主導權,Intel只是扮演代工業者角色,而非蘋果處理器重新考慮導入Intel設計或x86架構。
根據時程推算,2028年對應的可能是iPhone 20 (暫稱) 所使用A21或A22處理器。不過,初期Intel可能僅會負責供應「非Pro」規格機種的處理器,而台積電預計仍會維持作為蘋果主要處理器代工供應商的地位。
Mac與iPad也可能採用
事實上,這並非近期唯一關於蘋果傳出將代工訂單轉給Intel的風聲。著名分析師郭明錤在去年也曾預測,Intel最快可能在2027年年中開始為蘋果生產部分低階M系列處理器,並且用於特定款式的Mac或iPad機種,當時提到的製程節點是Intel 18A (亦即目前用於Panther Lake的筆電處理器製程技術)。
綜合兩位分析師的說法,蘋果顯然有意分散處理器代工供應鏈風險,從「入門款M系列」先試水溫,再逐步延伸至iPhone的A系列處理器。
為何現在回頭找Intel?
促成這次潛在合作的推力,主要來自於供應鏈的擠壓與地緣政治:
• NVIDIA搶產能:隨著AI浪潮爆發,目前NVIDIA透露已經超越蘋果成為台積電的最大客戶。在先進製程產能被AI伺服器晶片大幅瓜分的情況下,蘋果極需尋找「備案」,以便確保其產品後續供貨穩定。
• 美國製造:配合川普政府推動的美國製造政策,若能由Intel在美國本土代工處理器,對蘋果來說也是一種政治上的保險。
分析觀點
看到蘋果要找Intel代工,相信不少果粉心裡都會「抖」一下。畢竟當年蘋果之所以狠心拋棄Intel轉向自研Apple Silicon,很大一部分原因就是受不了Intel在製程上持續「擠牙膏」,同時在功耗控制表現不佳。
但時空背景已不同,現在的Intel在前任執行長Pat Gelsinger提出的「IDM 2.0」策略下,正極力轉型為與台積電競爭的晶圓代工廠,同時近期用於代號Panther Lake處理器的Intel 18A製程技術似乎也有不錯表現。若接下來能順利接上蘋果代工訂單,預期也能讓Intel製程技術獲得更大市場信心,對當前Intel後續發展也更為有利。
而對於蘋果來說,將部分「非核心」或「非頂規」的產能分給Intel,既能當作與台積電代工議價的籌碼,又能分散地緣政治風險,顯然是不錯的「備案」。
不過,消費者最擔心的恐怕還是「處理器抽抽樂」的惡夢重演。當年iPhone 6s推出時採用的A9處理器,就曾出現「台積電版」與「三星版」的效能與續航差異,因此引發市場譁然。
如果未來iPhone真的混用台積電與Intel代工的處理器,兩者在良率、發熱與功耗上的表現是否一致,將是蘋果品管最大考驗。若Intel再次搞砸 (例如Intel 14A製程良率不如預期),那這段「復合」關係恐怕會比上次結束得更難看。


