高通Dragonwing IQ10工業平台鎖定仿人機器人、自主機器人與工業機器人領域，最高18核Arm CPU

高通繼宣布與Snapdrgaon X平台系出同源的Dragon IQ-X高階工業平台後，於CES 2026宣布Dragonwing平台擴展至仿人機器人、自主機器人與工業機器人等進階機器人領域，推出Dragonwing IQ10系列處理器，強調CPU性能較現行Dragon IQ9高出5倍，並支援高達20路相機訊號，搭配擴充卡可實現最高700 TOPS的AI性能。

雖然高通並未提供完整的Dragonwing IQ10平台規格，不過從描述似乎可推測Dragonwing IQ10與Snapdragon X2系列有相當深的淵源，皆為最高18核心Oryon CPU設計，但進一步針對機器人應用與工業環境增強，當然也包括工業環境所需的寬溫穩定以及功能性安全，除了平台、I/O的安全管理與獨立的安全島，甚至還支援ECC記憶體。

高通強調Dragonwing IQ10採用獨立的多核NPU架構，可在節能的前提提供豐富的視覺加速運算，並具備高性能的視覺處理器、影像訊號處理器，同時LPDDR5X記憶體頻寬還達到270GBps，有助於提升AI運算性能，同時也具備完整的USB、PCIe Gen 5、10G乙太網路等介面；同時若需進一步機器視覺與AI算力，還可搭配獨立的NPU使其達到最高700 TOP的性能。