封測漲價上看2成? 大摩喊雙雄目標價3字頭

AI帶動之下，台灣半導體業持續熱絡，不只晶圓代工、封測產業動能也很強勁，外資摩根士丹利再度上調封測雙雄日月光、京元電目標價，雙雙可望攜手突破3字頭，來到308元，甚至還指出，為了將載板、金屬成本上漲的壓力轉嫁，封測相關代工服務漲價幅度可望達到5%~20%。

輝達執行長 黃仁勳（01.07）：「我預期今年與台積電的合作規模會非常龐大。」

AI需求強勁，除了晶圓代工廠吃香外，有外資預計半導體漲價風潮，也會一路延伸到終端封測領域，整體漲價幅度甚至可望達到5%到20%之間。

台灣大學電機博士 張勤煜：「封測需要把晶片封裝在這個載板上面，還有先前有提到貴金屬的材料，這些都是屬於在封測產業上需要的必要成本。成本增加那當然也有可能反應在終端價格上，但到20%，其實就有一點點高了。」

為反映成本，有望掀起漲價潮，也讓摩根士丹利再度上調封測雙雄，日月光、京元電的目標價，雙雙調升至308元，攜手挺進3字頭行情。

豐銀投顧分析師 陳奇琛：「隨著先進製程的推進，那他的難度也會變高，然後你去做封裝測試的程序也會變高，那自然而然他的費用也會收的比較貴一些。說他們（2025年）漲多，其實你去跟記憶體、PCB，這類也是跟AI相關去比，他們的漲幅也還好，他們有拉回的話，還是可以逢低布局。」

隨著龍頭廠商業績續熱，勢必也帶動AI測試需求升溫，測試介面大廠穎崴12月營收改寫紀錄，帶動周五股價再度大漲飆至漲停，南茂也挾帶封測、記憶體雙題材，同樣紅燈高掛，以漲停作收。

封測產業景氣正好，市場也都預期2026年還可以續航。（記者莊欣璉、林秋強／台北採訪報導）